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高通:移动VR的发热问题暂时不会解决

2016年11月27日 15:59:31880黒匣网

移动VR是当前最有望打开市场的产品,不过为了满足VR更高的要求,手机需要高负荷工作,发热情况也特别严重。近日,高通表示,在短时间内,这种情况还将继续持续。

谷歌Tango项目通过SLAM技术,实现了Inside-out位置追踪和场景建模。同样有SLAM技术的微软,除了HoloLens之外,还推出了使用SLAM技术的VR头显。在应用于消费级产品之前,它们都面临着同样的一个问题,那就是如何解决手机发热的问题。

 高通:移动VR的发热问题暂时不会解决 AR资讯 第1张

移动平台手势识别方案商Hand CV 的CEO朱郁丛告诉黑匣,只要使用到计算机视觉识别技术,处理器就需要处理大量的数据。以智能手机为例,如果以90fps的帧率进行无线Inside-out位置跟踪,手机会严重发热。Tango项目总监Johnny Lee认为,想要将该技术运用在Daydream头显上,可能还需要2~3年时间。

作为移动芯片的龙头企业之一,高通宣称其芯片组及相关联的DRAM、电源管理IC芯片等的总功率维持在5W之内。不过,现在VR带来了前所未有的挑战。据黑匣了解,在运行VR应用的时候,除了要处理更高清的图像,提供更高的刷新率,处理器还需要运算来自多个传感器的数据,以跟上使用者的头部运动。

为了达到这些目标,手机需要能够快速切换的AMOLED显示屏,以接近最高亮度不间断运作。这种工作任务需要智能手机里所有组件都处于唤醒状态,包括CPU、GPU、DSP、传感器中枢核心、传感器引擎,以及视频编解码功能区都接近全速运作。

高通:移动VR的发热问题暂时不会解决 AR资讯 第2张

比如,在运行VR应用的时候,手机仍然要开启Wi-Fi功能,还要让手机可以正常接听电话,这些功能都必须要处于运行状态。此外,DRAM也必须在运行状态,且至少处于中、高端功率模式。

绘图处理技术专家,高通(Qualcomm)绘图与影像部门副总裁Tim Leland指出,高通的参考设计中,默认让手机维持在35℃以下,不过手机厂商可以自行调整阈值。因此,有的手机厂商可能会调到45℃以上。此外,不同的工作频率、电压设定、散热器、电路板层数以及外壳材料都对手机的温度有不同的影响或要求。

Leland认为,VR可能需要长达30年才能发展成熟,而现在我们只是迈出了第一步。他透露,下一代的骁龙处理器将进一步提高内存的存取效率以及数据压缩率,电源管理方法也将更精细。此外,高通处理器还将支持调整更新率,这意味着我们不用通过更换显示屏来达到这一目的。

高通:移动VR的发热问题暂时不会解决 AR资讯 第3张

面对软硬件公司不断提出的新要求,上游厂商也需要在安全范围内不断推出新的解决方案,这意味着,在改善效率的同时,处理器一直在处理更多的事情。Leland也表示,高通骁龙处理器5W的总功率将不会有太大变化,但他们会在这一前提下,不断尝试加入新的视觉处理功能。

黑匣认为,正是因为VR还处于发展阶段,每一个环节都还有很大的提升空间。因此,在较长的一段时间内,VR软硬件的研发会更侧重于实现更高的目标,比如更高的处理能力,对更高清画质、更高刷新率的支持。想要跑得优雅,先要能跑得不费力,降低温度的事情,慢慢来吧。

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